隨著科技的發(fā)展，電子電器產(chǎn)品日趨多功能化與高性能化，印制電路的線路更為復(fù)雜密集，層數(shù)也由雙面向多層化方向發(fā)展，特別是在無鉛化浪潮的推動(dòng)下，原有的元件焊接工藝被無鉛焊接工藝取代，焊接溫度比以前高出20℃左右，對(duì)板材的熱可靠性提出了更高的要求；因此，對(duì)傳統(tǒng)的高CTI 板材來說，除了要保持高CTI 特性外，還必須有優(yōu)良的耐熱性，才能滿足無鉛焊接及多層板加工的新需求。

    由于傳統(tǒng)高CTI 的FR-4 板材采用電子級(jí)氫氧化鋁填料，該材料含結(jié)晶水的特點(diǎn)決定 其制成板存在著耐熱性低（在失重2%時(shí)的溫度在220℃左右，由于氫氧化鋁失重時(shí)會(huì)有結(jié)晶水釋放，并生產(chǎn)水汽，因此，在PCB 高溫焊接時(shí)，容易使板材產(chǎn)生內(nèi)部裂紋，使可靠性大受影響），而無鉛焊接溫度在260度左右。而且氫氧化鋁易受酸腐蝕，在PCB酸洗蝕刻等工序可能被腐蝕形成微小空洞殘留水份等不足點(diǎn)，為改善這一現(xiàn)象，我們對(duì)高CTI 材料的組成體系進(jìn)行解剖，并通過對(duì)填料類型的研究，引入具備更高耐熱性抗腐蝕的納米填料體系，開發(fā)出一種具備良好耐熱性抗腐蝕的新型高CTI 填料。

    新型高CTI 板材的開發(fā)，不僅可改善傳統(tǒng)材料的不足點(diǎn)，提升板材的可靠性，同時(shí)也有利于增強(qiáng)高CTI 板材的適應(yīng)性，拓展其應(yīng)用空間，符合全球電子無鉛化與高性能化的大方向。

使用建議：

    以7628PP為列，膠液配比：原有樹脂配方不變占67%+28%CTI填料+5%氫氧化鋁，

投料順序?yàn)槭紫韧度肴軇_動(dòng)高速剪切頭，然后投入50%環(huán)氧樹脂，再投入CTI納米填料和氫氧化鋁，再投入余下的環(huán)氧及固化劑等，攪拌完成后通過管路輸送到上膠機(jī)膠槽正常使用，使用期間攪拌不能停止。需要注意的是上膠機(jī)膠槽的角落容易沉淀沉積填料，故每班需定期攪動(dòng)，而膠槽內(nèi)膠液的循環(huán)流動(dòng)有助減少沉積。

與竟品勃姆石比較：

 A CTI納米填料的耐熱溫度達(dá)1000℃，遠(yuǎn)超勃姆石的耐熱。

 B CTI納米填料耐酸堿腐蝕，可以滿足PCB的各種工序，而勃姆石在PCB工序異?；蚍倒r(shí)將出現(xiàn)白點(diǎn)、爆板等缺陷。

 C CTI納米填料的價(jià)格約是勃姆石的50%，性價(jià)比好。