在15日于南通召開的第十四屆中國半導體封裝測試技術與市場年會上，工信部電子信息司副司長彭紅兵表示，中國的集成電路封測產業(yè)取得了良好快速的發(fā)展，呈現(xiàn)出三大特點：一是產業(yè)規(guī)模已快速增長到2015年的近1400億元，產業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大;二是研發(fā)能力持續(xù)增強，本土的封裝企業(yè)對主要先進封裝技術均已進行布局;三是國際化意識持續(xù)增強，公司開始走向國際化發(fā)展，國際并購不斷拓展產業(yè)發(fā)展空間。

  彭紅兵表示，雖然封裝測試產業(yè)發(fā)展態(tài)勢良好，但未來也將面臨四大挑戰(zhàn)：一是面臨5G時代新的封裝挑戰(zhàn);二是后摩爾時代的新封裝要求，在后摩爾時代封裝將扮演更加重要的角色，與產業(yè)鏈上下游的合作更加緊密;三是新興的半導體市場挑戰(zhàn)，中國制造2025、互聯(lián)網+等帶來新的智能化產品市場及封裝需求;四是國際并購整合的挑戰(zhàn)。